Выраб друкаваных плат HDI на аўтаматызаванай фабрыцы друкаваных поплаткаў --- Аздабленне паверхні друкаваных плат ENEPIG
Апублікавана:3 лютага 2023 г
Катэгорыі: Блогі
тэгі: друкаваная плата,pcba,зборка друкаванай платы,вытворчасць друкаваных плат, аздабленне паверхні друкаванай платы,ІРЧП
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) у цяперашні час не з'яўляецца шырока выкарыстоўваным аздабленнем паверхні друкаваных плат, але становіцца ўсё больш папулярным у вытворчасці друкаваных плат.Ён прымяняецца для шырокага спектру прымянення, напрыклад, разнастайных пакетаў паверхняў і высокаразвітых друкаваных поплаткаў.ENEPIG - гэта абноўленая версія ENIG з даданнем пласта паладыю (0,1-0,5 мкм/4 да 20 мк'') паміж нікелем (3-6 мкм/120 – 240 мк'') і золатам (0,02- 0,05 мкм/1 да 2 мк'') праз хімічны працэс апускання на фабрыцы вырабу друкаваных плат.Паладый дзейнічае як бар'ер для абароны пласта нікеля ад карозіі Au, што дапамагае прадухіліць узнікненне «чорнай пляцоўкі», якая з'яўляецца вялікай праблемай для ENIG.
Калі бюджэтнае склейванне адсутнічае, у параўнанні з ENIG, ENEPIG здаецца лепшым варыянтам для большасці ўмоў, асабліва для звышцяжкіх патрабаванняў з некалькімі тыпамі пакетаў, такімі як скразныя адтуліны, SMT, BGA, злучэнне правадоў і прэсаванне.
Больш за тое, выдатная трываласць і ўстойлівасць забяспечваюць працяглы тэрмін захоўвання.Тонкі апускальны пласт робіць размяшчэнне і пайку дэталяў простымі і надзейнымі.Акрамя таго, ENEPIG забяспечвае высокую надзейнасць Wire Bonding варыянт.
Плюсы:
• Лёгка паддаецца апрацоўцы
• Black Pad Free
• Роўная паверхня
• Выдатны тэрмін захоўвання (12 месяцаў+)
• Дазвол некалькіх цыклаў аплаўлення
• Выдатна падыходзіць для скразных адтулін
• Выдатна падыходзіць для дробнага кроку / BGA / невялікіх кампанентаў
• Добра падыходзіць для Touch Contact / Push Contact
• Больш высокая надзейнасць злучэння правадоў (золата/алюміній), чым ENIG
• Больш высокая надзейнасць прыпоя, чым ENIG;Утварае надзейныя Ni/Sn паяныя злучэнні
• Высокая сумяшчальнасць з прыпоямі Sn-Ag-Cu
• Больш простыя праверкі
Мінусы:
• Не ўсе вытворцы могуць гэта забяспечыць.
• Для больш доўгага часу неабходна змочванне.
• Больш высокі кошт
• На эфектыўнасць уплываюць умовы пакрыцця
• Можа быць не такім надзейным для склейвання залатым дротам у параўнанні з мяккім золатам
Найбольш частае выкарыстанне:
Зборкі высокай шчыльнасці, складаныя або змешаныя тэхналогіі ўпакоўкі, высокапрадукцыйныя прылады, прымяненне для злучэння правадоў, друкаваныя платы-носьбіты мікрасхем і г.д.
Назаду блогі
Час публікацыі: 2 лютага 2023 г
