Працэсы PTH з пакрыццём праз адтуліны на фабрыцы друкаваных поплаткаў --- Электрычнае хімічнае медненне
Амаль уседрукаваная платаз падвойнымі або шматслаёвымі пластамі выкарыстоўваюць скразныя адтуліны з пакрыццём (PTH) для злучэння праваднікоў паміж унутранымі або знешнімі пластамі або для ўтрымання правадоў кампанентаў.Каб дасягнуць гэтага, неабходныя добрыя звязаныя шляхі, каб ток праходзіў праз адтуліны.Аднак да працэсу пакрыцця скразныя адтуліны не праводзяць, таму што друкаваныя платы складаюцца з неправоднага кампазітнага матэрыялу падкладкі (эпаксіднага шкла, фенольнай паперы, поліэфірнага шкла і г.д.).Для стварэння электраправоднасці праз каналы адтулін патрабуецца каля 25 мікрон (1 міль або 0,001 цалі) медзі або больш, указаных распрацоўшчыкам друкаванай платы, каб электралітычна нанесці на сценкі адтулін для стварэння дастатковага злучэння.
Перад электралітычным медненнем першым этапам з'яўляецца хімічнае медненне, якое таксама называюць неэлектрычным нанясеннем медзі, для атрымання першапачатковага токаправоднага пласта на сценцы адтулін друкаваных электраправодных плат.Аўтакаталітычная акісляльна-аднаўленчая рэакцыя адбываецца на паверхні неправоднай падкладкі скразных адтулін.На сцяну хімічна наносіцца вельмі тонкі пласт медзі таўшчынёй каля 1-3 мікраметраў.Яго мэта складаецца ў тым, каб зрабіць паверхню адтуліны дастаткова электраправоднай, каб дазволіць далейшае нарошчванне меддзю, нанесенай электралітычным шляхам, да таўшчыні, вызначанай распрацоўшчыкам электраправоднай платы.Акрамя медзі ў якасці праваднікоў можна выкарыстоўваць паладый, графіт, палімер і інш.Але медзь - лепшы варыянт для электроннага распрацоўшчыка ў звычайных выпадках.
У табліцы 4.2 IPC-2221A сказана, што мінімальная таўшчыня медзі, якая наносіцца метадам неэлектрычнага амеднення на сценкі ПТГ для сярэдняга адкладу медзі, складае 0,79 мілі для класа Ⅰ і 3 і 0,98 міла для класа Ⅰ і класа 3.класⅢ.
Лінія хімічнага нанясення медзі цалкам кіруецца камп'ютэрам, і панэлі праходзяць праз серыю хімічных і прамыўных ваннаў з дапамогай падвеснага крана.Спачатку панэлі друкаваных плат праходзяць папярэднюю апрацоўку, выдаляючы ўсе рэшткі ад свідравання і забяспечваючы выдатную шурпатасць і электрапазітыўнасць для хімічнага нанясення медзі.Важным крокам з'яўляецца працэс ачысткі лунак марганцоўкай.У працэсе апрацоўкі тонкі пласт эпаксіднай смалы наносіцца на край унутранага пласта і на сценкі адтулін, каб забяспечыць адгезію.Затым усе сценкі адтуліны апускаюць у актыўныя ванны для засявання мікрачасцін паладыю ў актыўныя ванны.Ванна падтрымліваецца пры звычайным мяшанні паветра, і панэлі пастаянна рухаюцца праз ванну, каб выдаліць магчымыя бурбалкі паветра, якія могуць утварыцца ўнутры адтулін.Тонкі пласт медзі нанесены на ўсю паверхню панэлі і прасвідраваны адтуліны пасля купання паладыем.Безэлектролитическое пакрыццё з выкарыстаннем паладыю забяспечвае найбольш трывалае счапленне меднага пакрыцця са шкловалакном.У канцы праводзіцца агляд, каб праверыць сітаватасць і таўшчыню меднага пакрыцця.
Кожны крок мае вырашальнае значэнне для агульнага працэсу.Любое няправільнае абыходжанне з працэдурай можа прывесці да марнавання ўсёй партыі друкаваных поплаткаў.І канчатковая якасць друкаванай платы ў значнай ступені залежыць ад згаданых тут крокаў.
Цяпер з токаправоднымі адтулінамі ўстаноўлена электрычнае злучэнне паміж унутранымі і знешнімі пластамі для друкаваных поплаткаў.Наступным крокам з'яўляецца нарошчванне медзі ў гэтых адтулінах, а таксама ў верхнім і ніжнім пластах электраправодных плат да пэўнай таўшчыні - меднае гальванічнае пакрыццё.
Поўнасцю аўтаматызаваныя лініі хімічнага медневання на друкаваных платах ShinTech з найноўшай тэхналогіяй PTH.
Час публікацыі: 18 ліпеня 2022 г
