Вядучы вытворца зборкі друкаваных плат: паслугі "пад ключ" і "пад ключ".
PCB ShinTech з'яўляецца адной з вядомых кампаній па зборцы друкаваных поплаткаў у Кітаі, з больш чым 15-гадовым вопытам пастаўкі і зборкі друкаваных плат.На нашым сучасным прадпрыемстве выкарыстоўваецца найноўшае абсталяванне для SMT і скразных адтулін, каб своечасова вырабляць якасную і надзейную прадукцыю для нашых кліентаў.
паслугі
ЦАЛКАМ ПАД КЛЮЧ І ПАСЛУГІ
Паслуга зборкі друкаваных плат цалкам пад ключ
Пры поўнай зборцы пад ключ мы займаемся ўсімі аспектамі зборачнага праекта: вытворчасць плат, пошук матэрыялаў і кампанентаў, зварка, зборка, каардынацыя матэрыяльна-тэхнічнага забеспячэння са зборачнай фабрыкай адносна тэрмінаў выканання, патэнцыйных лішкаў/замен і г.д., праверкі і выпрабаванні і дастаўка прадукцыі заказчыку.
Паслугі камплектацыі пад ключ/частковай зборкі друкаванай платы
Частковае/абсталяванае пад ключ дазваляе кліентам узяць пад кантроль адзін або некалькі працэсаў, пералічаных вышэй.Часцей за ўсё для частковага абслугоўвання "пад ключ" заказчык адпраўляе нам кампаненты (або частковую партыю, калі пастаўлены не ўсе кампаненты), а мы клапоцімся пра астатняе.
Для тых, хто дакладна ведае, чаго хоча ад сваіх друкаваных плат, але, магчыма, не мае часу або абсталявання для зборкі, зборка друкаванай платы ў камплекце - ідэальны выбар.Вы можаце набыць часткова або ўсе неабходныя кампаненты і дэталі, і мы дапаможам вам сабраць друкаваныя платы.Гэта можа дапамагчы вам лепш кантраляваць вытворчыя выдаткі і ведаць, чаго чакаць ад гатовых плат.
Якую б паслугу "пад ключ" вы ні абралі, мы гарантуем, што голыя друкаваныя платы вырабляюцца ў адпаведнасці са спецыфікацыямі, эфектыўна збіраюцца і дбайна тэстуюцца.Дзякуючы высокааўтаматызаваным працэсам мы можам эфектыўна завяршыць ваш праект ад прататыпаў да буйнасерыйнай вытворчасці.
ЧАС ВЫКАНАННЯ
Тэрмін выканання заказаў на зборку друкаванай платы ў Турцыі звычайна складае каля 2-4 тыдняў, вытворчасць друкаванай платы, пошук кампанентаў і зборка будуць завершаны ў гэты час.Для абслугоўвання камплекта PCBA можна чакаць 3-7 дзён, калі чыстыя платы, кампаненты і іншыя дэталі гатовыя, і можа быць усяго 1-3 дні для прататыпаў або Quickturn.
1-3 працоўныя дні
● максімум 10 шт
3-7 працоўных дзён
● максімум 500 шт
7-28 працоўных дзён
● Больш за 500 шт
Запланаваныя пастаўкі таксама даступныя для вытворчасці вялікіх аб'ёмаў
Канкрэтны час пастаўкі залежыць ад спецыфікацый вашага прадукту, колькасці і ад таго, ці прыпадае час піку пакупак.Калі ласка, звярніцеся да свайго гандлёвага прадстаўніка для атрымання падрабязнай інфармацыі.
Цытата
Аб'яднайце наступныя файлы ў адзін ZIP-файл і звяжыцеся з намі па адрасеsales@pcbshintech.comдля цытаты:
1. Файл дызайну друкаванай платы.Калі ласка, уключыце ўсіх Gerbers (як мінімум, мы патрабуем медных слаёў, слаёў паяльнай пасты і слаёў шаўкаграфіі).
2. Выбірай і размяшчай (Centroid).Інфармацыя павінна ўключаць месцазнаходжанне кампанентаў, павароты і спасылкі.
3. Спецыфікацыя матэрыялаў (BOM).Прадстаўленая інфармацыя павінна быць у машыначытэльным фармаце (пераважна Excelleon).Ваша вычышчаная спецыфікацыя павінна ўключаць:
● Колькасць кожнай часткі.
● Reference designator - літарна-лічбавы код, які вызначае месцазнаходжанне кампанента.
● Нумар пастаўшчыка і/або MFG (Digi-Key, Mouser і г.д.)
● Апісанне дэталі
● Апісанне пакета (пакет QFN32, SOIC, 0805 і інш. вельмі карысны, але не абавязковы).
● Тып (SMT, Thru-Hole, Fine-pitch, BGA і г.д.).
● Для частковай зборкі, калі ласка, адзначце ў BOM, «Не ўсталёўваць» або «Не загружаць» для кампанентаў, якія не будуць размешчаны.
Спампуйце нашы патрабаванні да файла:
Магчымасці зборкі
Магчымасці зборкі друкаваных плат PCB ShinTech ўключаюць тэхналогію павярхоўнага мантажу (SMT), скразную тэхналогію і змешаную тэхналогію (SMT са скразной адтулінай) для адна- і двухбаковага размяшчэння.Пасіўныя кампаненты ўпакоўкі 01005, шарыкавыя сеткі (BGA) з крокам 0,35 мм з рэнтгенаўскім кантролем размяшчэння і многае іншае:
Магчымасці зборкі SMT
● Пасіўны памер да 01005
● Масіў шарыкавай сеткі (BGA)
● Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA)
● Quad Flat Pack без свінцу (QFN)
● Пакет Quad Flat (QFP)
● Пластыкавы этыляваны чып-носьбіт (PLCC)
● SOIC
● Пакет-на-пакеце (PoP)
● Малыя ўпакоўкі чыпаў (з крокам 0,2 мм)
Зборка праз адтуліну
● Аўтаматызаваная і ручная зборка праз адтуліну
● Зборка па тэхналогіі Thru-hole выкарыстоўваецца для стварэння больш трывалых злучэнняў у параўнанні з тэхналогіяй павярхоўнага мантажу з-за таго, што провады праходзяць праз друкаваную плату.Гэты тып зборкі часта выбіраюць для тэставання і стварэння прататыпаў, якія патрабуюць ручной мадыфікацыі кампанентаў, і для прыкладанняў, якія патрабуюць высокай надзейнасці.
● Метады мантажу праз адтуліны цяпер звычайна зарэзерваваны для больш аб'ёмных або цяжкіх кампанентаў, такіх як электралітычныя кандэнсатары або электрамеханічныя рэле, якія патрабуюць вялікай трываласці ў падтрымцы.
Магчымасці зборкі BGA
● Самае сучаснае аўтаматычнае размяшчэнне керамічных BGA, пластыкавых BGA, MBGA
● Праверка BGA з выкарыстаннем рэнтгенаўскай сістэмы праверкі высокай выразнасці ў рэжыме рэальнага часу для ліквідацыі дэфектаў зборкі і праблем з пайкай, такіх як няшчыльная пайка, халодная пайка, шарыкі прыпоя і пасты.
● Выдаленне і замена BGA і MBGA, мінімальны крок 0,35 мм, вялікія BGA (да 45 мм), BGA Rework і Reballing.
Перавагі змешанай зборкі
● Змешаная зборка - кампаненты скразнога адтуліны, SMT і BGA размешчаны на друкаванай плаце.Адна- або двухбаковая змешаная тэхналогія, SMT (павярхоўны мантаж) і скразныя адтуліны для зборкі друкаванай платы.Адна- або двухбаковая ўстаноўка BGA і мікра-BGA і пераробка са 100% рэнтгенаўскім кантролем.
● Варыянт для кампанентаў, якія не маюць канфігурацыі павярхоўнага мантажу.
Паяльная паста не выкарыстоўваецца.Індывідуальны працэс зборкі ў адпаведнасці з канкрэтнымі патрабаваннямі нашых кліентаў.
Кантроль якасці
Мы выкарыстоўваем працэсы дбайнага кантролю якасці.
● Усе голыя друкаваныя платы будуць праходзіць электрычныя выпрабаванні ў якасці стандартнай працэдуры.
● Бачныя суставы будуць правярацца вокам або AOI (аўтаматызаваны аптычны агляд).
● Першыя зборкі правяраюцца ў аўтаномным рэжыме вопытнымі інспектарамі якасці.
● Калі патрабуецца, стандартнай працэдурай з'яўляецца рэнтгенаўская праверка размяшчэння шарыкавай сеткі BGA (Ball Grid Array).
Паслугі і абсталяванне для зборкі друкаваных плат
PCB ShinTech мае 15 ліній SMT, 3 лініі са скразнымі адтулінамі, 3 лініі канчатковай зборкі.Каб дасягнуць выключнай якасці пры зборцы друкаванай платы, мы пастаянна інвестуем у найноўшае абсталяванне, абнаўляем веды аператараў, якія забяспечваюць тонкую ўстаноўку BGA і 01005, а таксама размяшчэнне ўсіх даступных частак.У тых рэдкіх выпадках, калі ў нас узнікаюць цяжкасці з размяшчэннем дэталяў, PCB ShinTech мае ўласнае абсталяванне для прафесійнай перапрацоўкі кожнага тыпу кампанентаў.
Спіс абсталявання для зборкі друкаваных плат
| Вытворца | мадэль | Працэс |
| Камітон | МТТ-5Б-С5 | Канвеер |
| ГКГ | G5 | Прынтэр з паяльнай пастай |
| YAMAHA | YS24 | Выберыце і размесціце |
| YAMAHA | YS100 | Выберыце і размесціце |
| АНТОМ | SOLSYS-8310IRTP | Печ для аплаўлення |
| JT | НС-800 | Печ для аплаўлення |
| OMRON | VT-RNS-ptH-M | AOI |
| Ціцзя | QJCD-5T | Печ |
| сонечны ўсход | SST-350 | Хвалевая прыпой |
| ERSA | ВЕРСАФЛОЎ-335 | Селектыўны прыпой |
| Кампанія Glenbrook Technologies, Inc. | CMX002 | Рэнтгенаўскі |
Працэс зборкі друкаванай платы і электроннага абсталявання
Наколькі гэта магчыма, мы будзем выкарыстоўваць аўтаматызаваныя працэсы для размяшчэння кампанентаў на вашай аголенай друкаванай плаце, выкарыстоўваючы вашыя дадзеныя САПР па выбары і размяшчэнні.Размяшчэнне кампанентаў, арыентацыя і якасць паяння звычайна правяраюцца з дапамогай аўтаматычнага аптычнага кантролю.
Вельмі невялікія партыі можна змяшчаць уручную і правяраць на вока.Уся пайка будзе адпавядаць стандартам класа 1.Калі вам патрэбны клас 2 або клас 3, папрасіце нас зрабіць прапанову.
Не забудзьцеся даць час у дадатак да названага вамі часу зборкі, каб мы маглі сабраць вашу спецыфікацыю.Мы паведамім аб павелічэнні часу дастаўкі ў нашай прапанове.
Адпраўце нам свой запыт або запыт на прапанову па адрасеsales@pcbshintech.comкаб звязацца з адным з нашых гандлёвых прадстаўнікоў, якія маюць вопыт у галіны, каб дапамагчы вам вывесці вашу ідэю на рынак.
